Arm 看好 3D 堆叠，10B 模型能否撑一天仍待实测
Arm 将 3D 堆叠和芯粒集成列为 2026 年芯片创新方向，目标是提高集成密度与能效。但现有资料没有手机端 10B 模型的功耗、温升和续航实测。它能否撑过一天，仍取决于调用频率、内存压力、散热和系统调度。
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关键词：端侧 AI
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端侧 AI 手机散热实测：高温降频对推理速度的真实影响评估
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2026 手机端侧 AI：速度之外，还得看温度和电量
一句跨 App 指令，可能让手机在几十秒内明显升温。结合 6 款旗舰方案的测试记录与公开资料，文章对比 Agent 执行、本地 PDF 检索、响应延迟和 10 组任务耗电，看看中兴、华为、苹果、OPPO 等方案各自适合什
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苹果智能上线后，安卓该补哪门课
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端侧 NPU 算力内卷：手机厂商如何平衡发热与性能释放
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Vision Pro 二代，苹果要补上AI这一环
Vision Pro 初代把屏幕、传感器和交互规格拉到很高，但日常使用理由仍不够硬。二代若从 M2 升级到 M5，关键不在跑分，而在端侧 AI 能否让头显更懂空间、动作和用户意图。
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端侧AI算力紧缺，手机厂商为何盯上RISC-V？
手机端侧跑AI，算力和功耗一直难以平衡。RISC-V凭借开源可扩展的特性，正成为手机厂商的新选择。上海等地的政策推动，加上本土半导体IP市场的增长，让RISC-V在本地智能和隐私计算上有了更多落地空间。
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2026年，Arm发布20项技术预测，宣告计算重心从云端向端侧转移，3D堆叠取代晶体管微缩成为创新核心。与此同时，苹果WWDC2026推出AFM3系列与M5芯片，凭借稀疏架构实现200亿参数本地推理。深圳电商因云端API
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iOS 19 装机量突破 70% 后，Apple Intelligence 3.0 通过 Core ML 在端侧完成跨应用数据交互。实测 iPhone 17 Pro 利用动态稀疏激活技术，仅传输特征向量而非明文，在保障隐
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iOS 20 推送后，Apple Intelligence 2.0 终于能让 Siri 真正干活。核心变化是 M5 芯片 NPU 跑到 100-200 TOPS，70B 参数模型首字延迟压到 1.2 秒，敏感任务在 Se
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