2026年,Arm把AI算力推向更多终端
Arm围绕COMPUTEX 2026 CEO主题演讲发布的信息,把代理式AI从云端延伸到边缘列为重点。结合20项技术预测,其路线已经清晰:计算走向分布式,芯片创新更多依靠先进封装、3D堆叠和芯粒集成。
阅读全文关键词:边缘计算
Arm围绕COMPUTEX 2026 CEO主题演讲发布的信息,把代理式AI从云端延伸到边缘列为重点。结合20项技术预测,其路线已经清晰:计算走向分布式,芯片创新更多依靠先进封装、3D堆叠和芯粒集成。
阅读全文记录一家国内头部晶圆厂将光刻后道缺陷检测漏检率从 0.5% 压低至 0.1% 以下的实操过程。涵盖小样本标注困境、基于边缘设备的模型轻量化部署,以及如何通过与工艺工程师建立反馈闭环,将 AI 从“实验室玩具”变为“生产线
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阅读全文MoE架构通过稀疏激活降低了计算量,但其庞大的参数体量在端侧设备上触发了严重的内存带宽瓶颈。本文分析MoE在手机端的“存储墙”困境,并提供KV Cache量化与专家路由控制的实操方案,帮助开发者在有限显存下跑通模型推理。
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阅读全文2026年,推理需求增长和算力租赁涨价把企业重新推向端侧。3B级模型适合处理纠错、分类和请求路由,把复杂任务留给云端。它能省多少,取决于本地完成率、云端重试、设备功耗和维护成本,不能只凭参数量估出固定降幅。
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阅读全文热轧线上,强热辐射、蒸汽和高速运动会先把普通相机难住。宝钢的AI质检方案用多光谱成像获取可用画面,再把推理放到产线边,压缩响应时间并处理水滴、反光带来的误报。
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