3B模型打赢70B的秘密：小模型在手机端的真实表现
我们实测了Qwen3-3B、Phi-4-mini、Gemma-3等主流小模型在5款2026年主流安卓/iOS设备上的表现，覆盖推理速度、功耗、发热和多任务影响。测试发现，在特定任务上，3B模型已能提供媲美云端大模型的流畅
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实测国产AI芯片跑13B大模型：续航崩了，比玩游戏还烫
2026年6月，我们测试了三款搭载最新国产AI芯片的旗舰手机，在本地运行13B参数大模型。测试发现，持续对话功耗突破5W，续航仅约两小时，发热明显。软件优化和应用场景的缺失，让本地大模型目前更像技术演示，离实用还有距离。
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我们用搭载骁龙8 Gen 4和A18 Pro的旗舰机，实测了本地运行7B-13B参数模型时的内存占用、发热和电池影响。iOS 18的“智能压缩”和Android 15的“动态优先级调度”各有侧重，但8GB内存机型运行13
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我们在一台骁龙7 Gen 3中端机上实测了Qwen3-Lite和Llama 4。结论很明确：对端侧AI来说，1秒内的响应、低于15%的小时耗电、不烫手的温度，比模型跑分重要得多。小模型在续航和发热上优势明显，这才是能否用
阅读全文Siri 2.0 长什么样：跨应用跑腿、全程数据不出端
WWDC26 上演示的 Siri 2.0，能让它跨邮件、日历、提醒事项整理任务。最关键的是，这些复杂操作全程在你手机里完成，数据不传云端。这不只是语音助手变聪明，更是把设备端AI的能力推到了一个新场景。
阅读全文把3B模型塞进树莓派5：延迟、内存和功耗，我们实测了一遍
一个1.5B的蒸馏模型，在骁龙8 Gen 3手机上推理128个token需要150毫秒，在树莓派5上处理256个token则要1.2秒。我们用VibeThinker-3B等模型，在安卓手机和树莓派上对比了ONNX Run
阅读全文AI手机2.0：从端侧大模型到系统级智能体，2026年中旗舰机AI能力终极对决
本文基于2026年中最新旗舰机实测，深度对比三星、苹果及国产机型的端侧大模型、系统级智能体能力。分析AI手机从功能集成到原生智能体的演进，涵盖性能、功耗、隐私平衡及用户体验，揭示AI手机2.0时代的竞争格局与未来路径。
阅读全文端侧大模型'手机内卷'：2026年中旗舰芯片（骁龙8 Gen4 vs 天玑9400）AI性能实测对比
本文深度实测对比2026年中高通骁龙8 Gen4与联发科天玑9400两大旗舰芯片在端侧大模型推理、多模态处理、能效比等核心维度的AI性能。通过构建典型AI应用场景，分析两款芯片对手机AI体验的革命性影响，并探讨其对个人智
阅读全文端侧大模型‘性能爆炸’：高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400芯片的AI算力实测与旗舰手机AI功能进化论
2026年下半年，旗舰手机芯片的AI算力迎来里程碑式跃升。本文深度解析高通骁龙8 Gen4与联发科天玑9400在端侧大模型推理上的突破性性能，实测对比其驱动实时多模态交互、个人智能体等杀手级应用的能力，并探讨芯片创新与A
阅读全文2026年AI手机旗舰实测：三星Galaxy S26 Ultra的‘端侧Agent’能力深度体验与局限性分析
本文深度实测三星Galaxy S26 Ultra的端侧AI Agent能力，聚焦其跨应用任务调度、本地化指令理解与隐私个性化服务。文章通过实际场景测试，客观分析其在当前硬件与软件生态下的强大之处与体验局限，并探讨其对AI
阅读全文AI原生手机与PC 2026年中复盘：苹果、高通、联发科端侧大模型部署的最新进展与用户体验报告
本文基于2026年上半年最新产业动态，深度复盘苹果、高通、联发科在AI原生手机与PC上部署端侧大模型的最新进展。报告聚焦于功耗优化、新交互方式（AI Agent）及用户体验，并结合行业趋势进行横向对比分析。
阅读全文AI如何重塑消费电子？2026年手机、PC、可穿戴设备的“智能体化”革命与用户价值重构
2026年，AI正从底层芯片到操作系统全面‘智能体化’消费电子设备。本文深度解析专用NPU如何驱动手机、PC、可穿戴设备的体验革命，结合最新产品案例，探讨AI智能体带来的用户价值重构、新商业模式及对硬件价值链的深远影响。
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