前沿研究
工业质检不只拼算力，RISC-V方案能替代哪些GPU节点
高温、粉尘、密闭机箱和连续运行，会让风扇与功耗先于 TOPS 成为工业质检的瓶颈。RISC-V 并非天然比 GPU 省电，但配合定制 NPU、RVV 和量化模型，它有机会在任务固定的边缘节点上，用够用的算力换取更简单的散
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关键词：散热
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前沿研究
B200、昇腾910C与RISC-V，争的不是同一笔订单
把三者放进同一张峰值算力榜，采购很容易算错。B200的门槛在CUDA迁移成本，昇腾910C要过算子与集群交付关，RISC-V则应在内存、功耗和散热受限的端侧设备上实测。
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前沿研究
国产算力降本别急着报30%：液冷与调度要分开算
Vera Rubin采用全液冷，WAIC 2025公开展示昇腾384超节点。液冷解决高热密度散热，超节点与调度处理多卡协同和资源分配。但现有材料中的“30%”指AI框架性能提升，不能直接写成集群成本下降。
阅读全文2026下半年AI手机战，端侧大模型先过续航关
在本站 Llama 3.2 7B 连续生成 512 tokens 的测试中，FP8 功耗较 INT4 高约 20%-30%。端侧助手要常驻，峰值 TOPS 还说明不了续航；原生加速、端云分工和散热更值得看。
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AI 实操指南
RISC-V开发板跑通7B模型：4.4 token/s怎么来的
玄铁 C950-AI 上的 Llama-3.2 7B 经 Q4_K_M 量化后约 3.8GB，MNN 实测生成速度 4.4 token/s、平均功耗 10.5W。长文本会被 KV Cache 拖慢，持续运行还会遇到 85
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前沿研究
千瓦级芯片进机柜，2026年液冷要过夏天这一关
从H100的700W到B200/B300的1000W以上，AI服务器把散热压力推到新量级。2026年，液冷从试点走向规模化，PUE口径、系统兼容、改造成本和长期运维比单次演示数据更值得看。
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前沿研究
华为2035预测成真一半：昇腾910D在工厂里跑得通吗
通过实地调研首批部署昇腾910D集群的制造企业，剖析国产算力在2026年中的真实落地水位。文章避开宏观叙事，聚焦驱动兼容性、算子缺失、功耗散热等具体工程痛点，探讨“自主可控”在工业AI场景下的实战约束。
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前沿研究
RISC-V做边缘AI，功耗优势从哪来
边缘AI既要低延迟，也受电池和散热限制。RISC-V可裁剪指令集、增加自定义扩展并接入NPU。它能否比ARM省电，最终取决于芯片实现、工具链和可复现测试。
阅读全文液冷改造能省多少电？别拿PUE 1.05直接算账
液冷能减轻散热负担，也能承接700W级GPU，但PUE 1.05来自新建全液冷场景，不能直接套到存量机房。是否划算，要在同等IT负载下核对总耗电、改造投入与维护成本。
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前沿研究
近8000P算力园区招商，先算清电力、液冷和芯片账
苏州太湖边近8000P算力设施说明了规模，却没有回答芯片型号、交付排期、液冷适配和电费口径。企业签约前，更该核对资源构成、软件迁移、供电散热与合同计费。
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前沿研究
70B模型塞进智能眼镜：光波导散热之外的软硬件协同死结
2026年AI眼镜密集上新，70亿参数模型已在手机端跑通，但塞进眼镜远不只是把芯片换小。异步量化推理能压内存，光波导和电池却卡住了系统调度。本文从算法、芯片、光学和功耗四条线索，拆解为什么"能跑"离"好用"还差一套工程协
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产业动态
酒仙桥8000P共享实验满月，闲时利用率升至48.3%
北京酒仙桥8000P集群完成30天共享调度试验。按园区运营方披露，闲时利用率由22%升至48.3%，新增负荷主要来自实时推理和长尾微调。利用率上升后，散热、带宽和并发限制开始成为新问题。
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