搜索: AI手机

2026-07-06 12:05:25 0 阅读

端侧AI把手机散热从配角推到前台。石墨层增厚、VC均热板、液冷系统和相变材料都在被讨论，但真正进入旗舰机量产的节奏并不相同。

2026-07-06 08:04:38 0 阅读

2026年上半年，骁龙8 Gen 4与天玑9400功耗突破12W，传统散热方案在AI负载下频频告急。两相冷板、石墨烯批量应用、微型液冷量产正将“烫手”标签从AI手机上撕下。本文梳理最新技术落地与实测数据，为购机提供散热维

2026-07-06 05:38:16 0 阅读

端侧AI把更多计算留在手机本地，也把热量留在机身里。石墨片、VC均热板仍是主流方案，液冷和相变材料被频繁讨论，但手机空间、成本和可靠性决定了散热升级不会一蹴而就。

2026-07-04 08:10:13 0 阅读

NPU成了新手机的高频卖点，但端侧AI真正影响体验的，不只是峰值算力。离线能不能用、数据是否出端、连续使用会不会发热掉电，才是用户更容易感知的差别。

2026-06-29 12:34:55 0 阅读

2026年，端侧AI进入实效期。本文实测iPhone 19、小米16、华为Mate 70，对比本地笔记摘要、实时翻译与私密相册分类体验。揭示NPU算力提升后，隐私计算与离线可用性带来的真实差异，以及端侧应用开发的能效陷阱

2026-06-26 15:35:07 0 阅读

2026年6月，我们测试了三款搭载最新国产AI芯片的旗舰手机，在本地运行13B参数大模型。测试发现，持续对话功耗突破5W，续航仅约两小时，发热明显。软件优化和应用场景的缺失，让本地大模型目前更像技术演示，离实用还有距离。

2026-06-24 00:07:34 0 阅读

本文基于2026年中最新旗舰机实测，深度对比三星、苹果及国产机型的端侧大模型、系统级智能体能力。分析AI手机从功能集成到原生智能体的演进，涵盖性能、功耗、隐私平衡及用户体验，揭示AI手机2.0时代的竞争格局与未来路径。

2026-06-24 00:01:42 0 阅读

2026年下半年，旗舰手机芯片的AI算力迎来里程碑式跃升。本文深度解析高通骁龙8 Gen4与联发科天玑9400在端侧大模型推理上的突破性性能，实测对比其驱动实时多模态交互、个人智能体等杀手级应用的能力，并探讨芯片创新与A

2026-06-23 23:58:44 0 阅读

本文深度实测三星Galaxy S26 Ultra的端侧AI Agent能力，聚焦其跨应用任务调度、本地化指令理解与隐私个性化服务。文章通过实际场景测试，客观分析其在当前硬件与软件生态下的强大之处与体验局限，并探讨其对AI

站内搜索