70B大模型上车，高通8775和Thor先算内存账
70B模型用FP16存权重约140GB，压到INT4仍约35GB，还没算KV Cache和其他车载任务。Thor为跨域计算留出更大余量，8775更看重座舱部署。真正影响选型的，是持续散热、算子覆盖、量化和故障隔离。
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关键词：散热
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前沿研究
端侧大模型进了手机，苹果和安卓先算散热账
苹果用约200亿参数的稀疏模型减少单次激活，Pixel 10让Gemini Nano常驻端侧，小米MiMo-V2 Pro总参数超过1万亿。公开资料尚无统一温度与降频测试，能效高低还得看持续负载。
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前沿研究
一句话找照片，手机相册为何适合端侧多模态模型
相册里的搜索、编辑和分享原本分属不同工具。端侧多模态模型把图像理解与自然语言检索放进同一条本地流程，减少照片上传，也方便弱网或离线使用。体验上限仍由模型压缩、内存、调度和散热决定。
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AI 实操指南
旧手机跑端侧大模型，量化和调度怎么选
把 Qwen2.5-3B-Instruct 或 Llama-3.1-8B 放进 iPhone 13、Redmi Note 12 Pro+，卡点通常落在内存、算子支持和持续发热。旧设备可先用 INT8 建立基线，再按内存压
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技术应用
7B模型上车，CT-X1和骁龙8295不能只看算力
CT-X1用3nm制程、400 TOPS算力和130亿参数模型支持能力抬高了硬件上限，但公开资料尚无统一条件下的7B模型对测。与骁龙8295相比，真正影响上车体验的还有内存、散热、任务调度和量产适配。
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前沿研究
AI眼镜卖得更快，发热和隐私仍在拖后腿
2026年一季度，全球智能头戴设备市场同比增长83%，无显示屏智能眼镜增速达到210%。市场热度已经起来，但端侧计算带来的功耗、散热和续航压力，以及摄像头进入公共空间后的隐私争议，仍决定着AI眼镜能否从新鲜设备变成日常用
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战略前瞻
前沿研究
端侧大模型把手机主板烤熟了？拆解骁龙8 Gen5的温控盲区
骁龙8 Gen5在跑14B端侧模型时，摄像头区域温度飙至52°C以上。硬件工程师实测四款旗舰，发现问题不在散热面积，而在NPU热密度失控和摄像头支架造成的热传导死胡同。不同厂商的温控策略从激进降频到偷偷降精度，都在掩盖一
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前沿研究
47℃的摄像头和一套没人用的SDK
骁龙8 Gen5把14B模型跑顺了，功耗压到5.8W，但摄像头被烤到47.2℃。苹果传用2nm，谷歌押TPU，真正卡脖子的不是跑分，是散热、内存带宽和一套至今没人能用的跨平台SDK。端侧AI从能跑到能用，中间还隔着三个没
阅读全文骁龙8 Gen5实测翻车：14B模型跑顺了，但摄像头被烤到47℃
三款骁龙8 Gen5量产旗舰机实测数据出炉：NPU调度优化成功将14B模型整机功耗压至5.8W，但热成像显示SoC热点从传统中框位置横向串扰至摄像头模组，最高温度飙至47.2℃，影响握持体验并威胁CMOS成像质量。端侧大
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前沿研究
2026夏日高温下的算力焦虑：液冷集群PUE实测与运维真相
2026年夏季高温来袭，传统风冷数据中心 PUE 飙升至 1.5 以上。本文实地探访河北某浸没式液冷智算园区，对比极端温度下液冷与风冷的真实 PUE 差距（1.09 vs 1.52），通过电费账单、建设成本与运维细节，揭
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