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关键词：功耗
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前沿研究
端侧大模型跑分神话破灭：2026年旗舰手机的AI算力到底够不够用？
2026年旗舰机宣称的“本地运行”面临严峻考验。实测发现，即便搭载最强NPU，10B+模型在高负载下依然触发降频，发热导致体验断崖式下跌。真正的差距不在参数大小，而在软硬件协同与稀疏架构。
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前沿研究
AI眼镜卖得更快，发热和隐私仍在拖后腿
2026年一季度，全球智能头戴设备市场同比增长83%，无显示屏智能眼镜增速达到210%。市场热度已经起来，但端侧计算带来的功耗、散热和续航压力，以及摄像头进入公共空间后的隐私争议，仍决定着AI眼镜能否从新鲜设备变成日常用
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技术应用
Arm端侧AI能效，先别急着谈实测
公开素材还不足以支撑“2026下半年真实功耗实测”的说法。更可靠的看点是，Arm、苹果等厂商正在把端侧AI竞争从模型压缩，推向芯片、运行时、工具链和设备场景的协同。
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前沿研究
前沿研究
Arm端侧AI押注能效，先从10亿参数跑起
Arm最新计算平台已支持终端运行超10亿参数AI模型。Cortex-A320与Ethos-U85的组合，重点不在炫算力，而在内存、带宽和功耗约束下，让端侧大模型更接近可用。
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产业动态
Arm自研芯片动刀手机端侧：安卓厂商的护城河还剩什么
Arm CEO Rene Haas预测自研CPU芯片业务市场空间将达1000亿美元。当上游指令集授权方亲自下场造芯，手机厂商不仅面临供应链重构，更被迫重写端侧AI调度框架。本文从指令集改动切入，还原安卓底层架构师面对14
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AI 工具箱
18.7秒后，M4 Max吐出第一个字
一台 16 英寸 M4 Max、64GB 统一内存的 MacBook Pro，本地跑 DeepSeek-R2 IQ4_XS 量化版：能跑，但不像云端那样轻松。首 token 延迟 18.7 秒，稳定生成 6.8 tok/
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前沿研究
47℃的摄像头和一套没人用的SDK
骁龙8 Gen5把14B模型跑顺了，功耗压到5.8W，但摄像头被烤到47.2℃。苹果传用2nm，谷歌押TPU，真正卡脖子的不是跑分，是散热、内存带宽和一套至今没人能用的跨平台SDK。端侧AI从能跑到能用，中间还隔着三个没
阅读全文骁龙8 Gen5实测翻车：14B模型跑顺了，但摄像头被烤到47℃
三款骁龙8 Gen5量产旗舰机实测数据出炉：NPU调度优化成功将14B模型整机功耗压至5.8W，但热成像显示SoC热点从传统中框位置横向串扰至摄像头模组，最高温度飙至47.2℃，影响握持体验并威胁CMOS成像质量。端侧大
阅读全文端侧NPU调度优化：让14B模型在骁龙8 Gen5上流畅运行的秘诀
骁龙8 Gen5让14B模型端侧运行成为现实，但内存溢出与持续降频仍是痛点。本文结合2026年6月落地的混合精度量化与稀疏激活技术，深入解析编译器指令集优化、动态批处理及内存池化策略，提供从算子级加载到功耗控制的代码级优
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前沿研究
算力到边缘，华为2035愿景先过成本关
华为《智能世界2035》把AI推向物理世界，但企业眼前更急的是算力空置、端侧功耗、数据标准和Agent账单失控。算力网络要落地，先得把云、边、端的成本账算清楚。
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