2026端侧AI转向:Arm预测与苹果AFM3背后的能效战
2026年,Arm发布20项技术预测,宣告计算重心从云端向端侧转移,3D堆叠取代晶体管微缩成为创新核心。与此同时,苹果WWDC2026推出AFM3系列与M5芯片,凭借稀疏架构实现200亿参数本地推理。深圳电商因云端API
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2026年,Arm发布20项技术预测,宣告计算重心从云端向端侧转移,3D堆叠取代晶体管微缩成为创新核心。与此同时,苹果WWDC2026推出AFM3系列与M5芯片,凭借稀疏架构实现200亿参数本地推理。深圳电商因云端API
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阅读全文2026年,端侧AI竞争焦点从模型压缩转向软硬件协同。苹果WWDC2026发布AFM3系列,强调结构与芯片的配合;安卓阵营则在算力堆料与量化适配上寻找突破口。行业人才需求也从基础算法转向系统级优化。
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