实测国产AI芯片跑13B大模型：续航崩了，比玩游戏还烫
2026年6月，我们测试了三款搭载最新国产AI芯片的旗舰手机，在本地运行13B参数大模型。测试发现，持续对话功耗突破5W，续航仅约两小时，发热明显。软件优化和应用场景的缺失，让本地大模型目前更像技术演示，离实用还有距离。
阅读全文
Search
站内搜索
关键词：端侧大模型
找到 72 篇相关文章
实测：在8GB手机上跑7B大模型，后台应用直接被清空
我们用搭载骁龙8 Gen 4和A18 Pro的旗舰机，实测了本地运行7B-13B参数模型时的内存占用、发热和电池影响。iOS 18的“智能压缩”和Android 15的“动态优先级调度”各有侧重，但8GB内存机型运行13
阅读全文千元机跑大模型：Qwen3-Lite和Llama 4，实测谁更实用？
我们在一台骁龙7 Gen 3中端机上实测了Qwen3-Lite和Llama 4。结论很明确：对端侧AI来说，1秒内的响应、低于15%的小时耗电、不烫手的温度，比模型跑分重要得多。小模型在续航和发热上优势明显，这才是能否用
阅读全文三颗车芯跑7B大模型实测：骁龙、天玑、麒麟在座舱里拼什么？
我们将骁龙8 Gen4、天玑9400和麒麟9100的开发板置于25度恒温箱，跑同一套7B模型，测试语音助手、多模态理解和离线导航三个场景。纸面算力和实际体验之间，隔着一片工程沼泽。
阅读全文本土AI芯片‘突围’再进一步：从视频压缩到端侧大模型推理，2026年技术路线图
本文深入分析2026年本土AI芯片在新兴应用场景下的技术进展与商业化动态。聚焦从传统视频压缩向端侧大模型推理的关键转型，剖析快手系芯片融资热潮背后的技术路线图，探讨国产替代在算力‘民主化’与合规压力下的战略机遇与挑战。
阅读全文AI手机2.0：从端侧大模型到系统级智能体，2026年中旗舰机AI能力终极对决
本文基于2026年中最新旗舰机实测，深度对比三星、苹果及国产机型的端侧大模型、系统级智能体能力。分析AI手机从功能集成到原生智能体的演进，涵盖性能、功耗、隐私平衡及用户体验，揭示AI手机2.0时代的竞争格局与未来路径。
阅读全文端侧AI Agent 2.0：高通骁龙8 Gen 5与联发科天玑9500的NPU算力‘军备竞赛’与开发者适配实战
2026年下半年，高通骁龙8 Gen 5与联发科天玑9500旗舰平台发布，其NPU算力跃升为端侧大模型与AI Agent 2.0体验带来质变。本文深度解析两者架构差异、实测性能对比，并为开发者提供完整的适配工具链、性能调
阅读全文端侧大模型‘军备竞赛’：高通骁龙8 Gen 4与联发科天玑9400的AI算力与能效实测对比
本文前瞻分析2026年下半年即将发布的移动旗舰平台——高通骁龙8 Gen 4与联发科天玑9400在端侧大模型部署上的关键能力。聚焦其AI算力（TOPS）、能效比、内存带宽及软件生态，基于最新行业数据与预测，为开发者与硬件
阅读全文端侧大模型'手机内卷'：2026年中旗舰芯片（骁龙8 Gen4 vs 天玑9400）AI性能实测对比
本文深度实测对比2026年中高通骁龙8 Gen4与联发科天玑9400两大旗舰芯片在端侧大模型推理、多模态处理、能效比等核心维度的AI性能。通过构建典型AI应用场景，分析两款芯片对手机AI体验的革命性影响，并探讨其对个人智
阅读全文端侧大模型‘性能爆炸’：高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400芯片的AI算力实测与旗舰手机AI功能进化论
2026年下半年，旗舰手机芯片的AI算力迎来里程碑式跃升。本文深度解析高通骁龙8 Gen4与联发科天玑9400在端侧大模型推理上的突破性性能，实测对比其驱动实时多模态交互、个人智能体等杀手级应用的能力，并探讨芯片创新与A
阅读全文AI原生手机与PC 2026年中复盘：苹果、高通、联发科端侧大模型部署的最新进展与用户体验报告
本文基于2026年上半年最新产业动态，深度复盘苹果、高通、联发科在AI原生手机与PC上部署端侧大模型的最新进展。报告聚焦于功耗优化、新交互方式（AI Agent）及用户体验，并结合行业趋势进行横向对比分析。
阅读全文Arm最新架构解析：AI芯片如何为端侧大模型与Agent时代奠基？
本文深度解析Arm在2026年发布的最新技术架构与预测，聚焦其面向端侧大模型与AI Agent时代的CPU创新、全栈异构计算及物理AI加速等关键方向。探讨Arm如何通过模块化、高能效的芯片设计，为从云端到边缘的无缝智能计
阅读全文