前沿研究
DeepSeek-R3之后，3B端侧小模型如何在一块手表上跑得飞快？
DeepSeek-R3等推理模型确立云端智能标杆后，3B参数小模型正借助TinyML、稀疏化和INT4量化技术，下沉至智能手表等低功耗设备。本文拆解端侧推理如何实现健康监测与隐私保护的双重跃迁，并探讨其对企业FinOps
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关键词：功耗
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前沿研究
开发者生态
玄铁C950跑通千亿大模型，RISC-V要抢x86和ARM的饭碗
3月24日，阿里达摩院发布玄铁C950，主频达3.2GHz，SPECint2006突破70，刷新RISC-V性能纪录。该芯片原生支持Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数大模型，瞄准AI Agent场景，全志、瑞芯
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产业动态
端侧AI算力紧缺，手机厂商为何盯上RISC-V？
手机端侧跑AI，算力和功耗一直难以平衡。RISC-V凭借开源可扩展的特性，正成为手机厂商的新选择。上海等地的政策推动，加上本土半导体IP市场的增长，让RISC-V在本地智能和隐私计算上有了更多落地空间。
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前沿研究
RISC-V出货破百亿：端侧AI推理为何选中它？
2024年全球RISC-V芯片出货超百亿颗，30%用于AI加速。凭借模块化设计和低功耗优势，阿里玄铁C950等芯片正将千亿参数大模型推理拉入端侧，打破ARM在嵌入式领域的垄断格局。
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技术应用
端侧AI大考：iPhone 17与安卓旗舰的调度分歧
2025年手机AI竞争焦点从NPU跑分转向端云调度。苹果押注Core ML的“本地锁定”与断点续传，高通走“全速推理”路线，联发科侧重能效量化。在弱网和隐私合规面前，不同的卸载策略直接决定了发烫程度与续航底线。
阅读全文博通Q2业绩翻倍股价却跌，AI算力投资进入精算时代
6月3日，博通公布2026财年Q2财报，AI芯片销售额同比暴增143%至108亿美元，但股价反跌。这标志着资本市场不再盲目追求算力规模，而是开始算细账：单卡2000瓦功耗下的液冷成本、Copilot按Token计费带来的
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前沿研究
手机端能效反超云端？Arm 2026新预测揭开端侧AI真相
2026年初，Arm发布20项技术预测，指出计算重心正从云端向边缘转移。随着Kleidi指令集优化异构计算，iPhone 19、小米16等机型在处理多模态任务时展现更高能效。相比云端GPU的高功耗与合规风险，端侧推理凭借
阅读全文2026液冷选型：从风冷极限到TCO算账
英伟达Vera Rubin单芯片功耗突破2000W，风冷物理极限显现。新华三S90000将PUE压至1.05以下。基于5MW规模数据中心，拆解冷板与浸没式方案的CAPEX/OPEX差异，分析在电价与政策双重压力下，液冷如
阅读全文千芯万瓦下的散热突围：2026液冷数据中心的真实账本
2026年，随着英伟达B200芯片功耗突破1000W，风冷已成过去式。深圳河套学院集群通过液冷将PUE压至1.1，印证了散热是算力扩张的物理天花板。从浸没式液冷的量产到软硬协同调度，绿色计算正在重塑数据中心的底层逻辑。
阅读全文Copilot+ PC实测：40 TOPS 算力背后的能效与隐私困局
2026年6月，微软定义 Copilot+ PC 标配 40+ TOPS NPU。实测显示，骁龙 X Elite 在本地 7B 模型推理中功耗仅为 x86 竞品的一半，续航优势明显。但 Recall 功能的隐私争议、NP
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前沿研究
苹果2.7版AI实测：告别发烫，A19与VC均热板的协同
WWDC2026上，Apple Intelligence 2.7随iPhone 19系列发布。实测显示，Pro Max连续推理15分钟核心温度控制在65℃左右，得益于A19芯片能效优化与全新VC均热板。尽管第三方API依
阅读全文告别云端依赖：2026 年私有化部署 LLM 的硬件选型与散热实测
2026年本地LLM性能追平云端，但70B+模型硬件门槛不低。本文对比双RTX 4090、A6000等方案在70B-100B模型上的显存占用与延迟，分享外置水冷改装将温度从85°C降到55°C的实测经验，并提供功耗优化技
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