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战略前瞻

2026-07-10 10:29:07 · 0 阅读

欧盟AI法案落地，SaaS出海先补合规课

欧盟AI法案已进入分阶段执行阶段。对中国SaaS企业来说，风险不只在大模型，也在招聘、客服、风控、用户画像等AI功能被重新归类和审查。

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产业动态

2026-07-10 05:35:18 · 0 阅读

10亿参数进手机，难题才刚开始

手机AI早已存在，但端侧大模型把问题放大了。10亿参数只是入门，能跑不等于好用，算力、内存、发热和端云协同都要重新算账。

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前沿 前沿研究 前沿研究

2026-07-10 05:12:14 · 0 阅读

昇腾910D之前，先算清CUDA迁移账

公开资料能确认的是，昇腾正在承接更多大模型需求；但910D集群实测数据缺少可靠出处。真正该先算的，是CUDA迁到CANN后的代码、工具链和运维成本。

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前沿研究

2026-07-10 04:27:43 · 0 阅读

小米SU7 Ultra量产交付，端到端智驾在极端天气下的真实表现

2026年夏季暴雨频发，小米SU7 Ultra搭载的XLA端到端大模型在湿滑无标线路面迎来大考。对比特斯拉FSD V13与华为ADS 4.0，小米凭借认知大模型与多传感器融合路线，在极端天气下展现出独特优势，但人机共驾仍

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深度观察

2026-07-10 02:49:06 · 0 阅读

GPT-5高分之后，卡在了反逻辑题上

GPT-5发布后基准成绩亮眼，但在50道反直觉逻辑题中，主流模型都暴露出不同短板：答错并不可怕，可怕的是它们常常能把错误讲得很顺。

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前沿研究

2026-07-10 02:39:16 · 0 阅读

Arm端侧AI押注能效，先从10亿参数跑起

Arm最新计算平台已支持终端运行超10亿参数AI模型。Cortex-A320与Ethos-U85的组合，重点不在炫算力，而在内存、带宽和功耗约束下，让端侧大模型更接近可用。

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AI 工具箱

2026-07-10 00:50:23 · 0 阅读

AI手机别只盯着跑分看

OPPO在2025年世界人工智能大会展示了200 token/s端侧模型能力，也把AI手机的真实考题暴露出来：峰值速度之外，NPU调度、量化部署、发热控制和端云协同，才决定它能不能长期好用。

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前沿研究

2026-07-09 23:28:53 · 0 阅读

端侧大模型跑久了，先看温控

天玑9400系列已有AI跑分、8B模型部署等公开信息，骁龙8 Gen5温控实测仍缺少可核验数据。端侧AI真正难的是长时间推理后的发热、降频和稳定性。

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前沿研究

2026-07-09 17:42:29 · 0 阅读

BIGAI的AGI路线：先做通用智能体

北京通用人工智能研究院由朱松纯于2020年创建，明确以AGI为核心任务。它的路线不只押注大模型参数，而是围绕感知、认知、决策、学习、执行和社会协作来打造通用智能体。

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前沿研究

2026-07-09 08:41:36 · 0 阅读

端侧大模型把手机主板烤熟了？拆解骁龙8 Gen5的温控盲区

骁龙8 Gen5在跑14B端侧模型时，摄像头区域温度飙至52°C以上。硬件工程师实测四款旗舰，发现问题不在散热面积，而在NPU热密度失控和摄像头支架造成的热传导死胡同。不同厂商的温控策略从激进降频到偷偷降精度，都在掩盖一

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产业动态

2026-07-09 07:07:07 · 0 阅读

Arm自研芯片动刀手机端侧：安卓厂商的护城河还剩什么

Arm CEO Rene Haas预测自研CPU芯片业务市场空间将达1000亿美元。当上游指令集授权方亲自下场造芯，手机厂商不仅面临供应链重构，更被迫重写端侧AI调度框架。本文从指令集改动切入，还原安卓底层架构师面对14

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前沿 前沿研究 前沿研究

2026-07-08 21:56:52 · 0 阅读

骁龙8 Gen5实测翻车：14B模型跑顺了，但摄像头被烤到47℃

三款骁龙8 Gen5量产旗舰机实测数据出炉：NPU调度优化成功将14B模型整机功耗压至5.8W，但热成像显示SoC热点从传统中框位置横向串扰至摄像头模组，最高温度飙至47.2℃，影响握持体验并威胁CMOS成像质量。端侧大

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