搜索: 先进封装

2026-07-21 23:42:15 0 阅读

Arm围绕COMPUTEX 2026 CEO主题演讲发布的信息，把代理式AI从云端延伸到边缘列为重点。结合20项技术预测，其路线已经清晰：计算走向分布式，芯片创新更多依靠先进封装、3D堆叠和芯粒集成。

2026-07-07 18:11:54 0 阅读

Arm把2026年的重点放在物理AI、终端算力和云边协同上。背后不是单纯追求更高算力，而是芯粒、先进封装、异构计算和软件适配一起变化。

2026-06-27 04:36:55 0 阅读

2026年二季度三大运营商和两家头部云厂商的招标数据显示，国产AI芯片在大规模集群训练中的占比从2025年的不足20%升至接近35%。硬件不再是主要卡点，集群稳定性和软件适配问题浮上台面；供应链深处的先进封装与HBM瓶颈

2026-06-23 23:36:15 0 阅读

本文深入分析2026年在全球先进制程受限背景下，国产AI芯片如何通过架构创新与场景聚焦实现突围，并探讨异构计算成为主流算力范式的最新进展与核心挑战。文章结合最新产业数据与案例，揭示算力竞争的新格局与未来趋势。

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