前沿研究
3B模型跑强化学习：为什么端侧慢思考比无脑堆参数更省电
分析2026年夏季端侧AI面临的算力与散热双重挑战，探讨如何利用GRPO算法与轻量级MCTS，让3B小模型通过“慢思考”机制在本地离线实现复杂逻辑推理，并深度量化其能效比。成本账表明：慢思考的3B模型相比于大参数直接输出
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关键词：手机散热
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前沿研究
技术应用
端侧 AI 手机散热实测：高温降频对推理速度的真实影响评估
在 35℃ 恒温箱环境下，iPhone 16 Pro Max、Galaxy S25 Ultra 和小米 15 Pro 持续推理 20 分钟后，Token 生成速度分别跌至初始值的 58%、50% 和 72%。本文量化分析
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前沿研究
端侧AI手机降温危机：散热模组升级能否留住大模型体验？
7月15日7款手机端侧大模型备案通过，AI手机加速落地，但发热抱怨同步爆发。本文直指散热堆料已近物理极限，胜负手转向芯片调度策略，结合最新评测数据与硬件工程师观点，拆解'跑得快不如跑得稳'的逻辑，并预测主动散热、模型硬件
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技术应用
端侧32B模型上车：手机散热与功耗的隐形天花板在哪？
骁龙8 Gen 5手机实测显示，INT4量化32B模型运行十分钟后，生成速度从8 token/s跌至3 token/s。本文对比RTX Spark的45—80W主动散热与手机的被动极限，剖析内存墙与NPU架构的真实瓶颈，
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前沿研究
端侧大模型把手机主板烤熟了？拆解骁龙8 Gen5的温控盲区
骁龙8 Gen5在跑14B端侧模型时，摄像头区域温度飙至52°C以上。硬件工程师实测四款旗舰，发现问题不在散热面积，而在NPU热密度失控和摄像头支架造成的热传导死胡同。不同厂商的温控策略从激进降频到偷偷降精度，都在掩盖一
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前沿研究
47℃的摄像头和一套没人用的SDK
骁龙8 Gen5把14B模型跑顺了，功耗压到5.8W，但摄像头被烤到47.2℃。苹果传用2nm，谷歌押TPU，真正卡脖子的不是跑分，是散热、内存带宽和一套至今没人能用的跨平台SDK。端侧AI从能跑到能用，中间还隔着三个没
阅读全文骁龙8 Gen5实测翻车：14B模型跑顺了，但摄像头被烤到47℃
三款骁龙8 Gen5量产旗舰机实测数据出炉：NPU调度优化成功将14B模型整机功耗压至5.8W，但热成像显示SoC热点从传统中框位置横向串扰至摄像头模组，最高温度飙至47.2℃，影响握持体验并威胁CMOS成像质量。端侧大
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前沿研究
端侧 NPU 算力内卷：手机厂商如何平衡发热与性能释放
2026年旗舰机运行大模型频繁过热降频，用户感觉“烫手”而非“智能”。本文对比高通、联发科及自研芯片的功耗策略差异，分析石墨烯散热、均热板等散热材料进展，探讨能效比如何在算力竞争中成为新焦点。
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前沿研究
技术应用
端侧AI手机散热瓶颈突破：新材料与液冷技术在消费端的普及
2026年上半年，骁龙8 Gen 4与天玑9400功耗突破12W，传统散热方案在AI负载下频频告急。两相冷板、石墨烯批量应用、微型液冷量产正将“烫手”标签从AI手机上撕下。本文梳理最新技术落地与实测数据，为购机提供散热维
阅读全文M5芯片+70B模型实测：快是真快，烫也是真烫
苹果在iOS 20上首次实现了70B大模型在iPhone本地运行，首字响应只要1.2秒。但连续跑复杂任务10分钟后，手机就烫到65℃开始降频，响应速度暴跌。端侧大模型的算力，终究敌不过手机那点散热面积。
阅读全文iPhone 17 跑 AI 发烫？三款 2026 旗舰散热实测
2026 年旗舰机运行本地大模型时，散热成为体验分水岭。实测显示，iPhone 17 Pro 在持续推理 15 分钟后帧率骤降，Pixel 10 靠石墨均热板维持较稳输出，Galaxy S27 Ultra 则需开发者模式
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