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关键词：手机硬件

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2026-07-06 05:38:16 0 阅读

端侧AI把更多计算留在手机本地，也把热量留在机身里。石墨片、VC均热板仍是主流方案，液冷和相变材料被频繁讨论，但手机空间、成本和可靠性决定了散热升级不会一蹴而就。

2026-07-01 17:09:27 0 阅读

手机端侧跑AI，算力和功耗一直难以平衡。RISC-V凭借开源可扩展的特性，正成为手机厂商的新选择。上海等地的政策推动，加上本土半导体IP市场的增长，让RISC-V在本地智能和隐私计算上有了更多落地空间。