端侧 NPU 算力内卷:手机厂商如何平衡发热与性能释放
2026年旗舰机运行大模型频繁过热降频,用户感觉“烫手”而非“智能”。本文对比高通、联发科及自研芯片的功耗策略差异,分析石墨烯散热、均热板等散热材料进展,探讨能效比如何在算力竞争中成为新焦点。
阅读全文关键词:散热材料
2026年旗舰机运行大模型频繁过热降频,用户感觉“烫手”而非“智能”。本文对比高通、联发科及自研芯片的功耗策略差异,分析石墨烯散热、均热板等散热材料进展,探讨能效比如何在算力竞争中成为新焦点。
阅读全文iPhone 19跑70B模型1.2秒响应却因过热降频,揭示了端侧AI从‘能跑’到‘好用’的巨大鸿沟。本文拆解2026年手机厂商如何通过异构计算、动态量化与新型散热材料,在NPU算力与续航之间寻找平衡点。
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