端侧AI手机散热瓶颈突破:新材料与液冷技术在消费端的普及
2026年上半年,骁龙8 Gen 4与天玑9400功耗突破12W,传统散热方案在AI负载下频频告急。两相冷板、石墨烯批量应用、微型液冷量产正将“烫手”标签从AI手机上撕下。本文梳理最新技术落地与实测数据,为购机提供散热维
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2026年上半年,骁龙8 Gen 4与天玑9400功耗突破12W,传统散热方案在AI负载下频频告急。两相冷板、石墨烯批量应用、微型液冷量产正将“烫手”标签从AI手机上撕下。本文梳理最新技术落地与实测数据,为购机提供散热维
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