前沿研究
AR眼镜良率还没爬完坡：拆开光波导和端侧AI算力的工程死结
百镜大战打到2026年中，光波导良率仍卡在40%上下，端侧AI芯片要在1瓦预算内抢70亿模型的实时性。本文从供应链厂商视角拆解光波导、功耗调度与系统协同的硬约束，给硬件从业者一份可落地的选型参照。
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关键词：端侧AI芯片
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产业动态
Arm更新移动AI思路，手机端侧模型该重算哪些账
苹果把AFM 3 Core Advanced做到约200亿参数，却通过稀疏架构控制单次推理的激活规模。结合Arm对CPU、GPU、NPU协同的强调，手机端侧选型需要重新评估实际计算量、部署适配和任务调度。
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产业动态
Arm把端侧AI芯片的焦点拉回内存与系统设计
端侧大模型进入手机和PC后，芯片性能已不能只看TOPS。Arm推出Lumex CSS并引入SME2，试图从CPU、GPU、系统IP和数据搬运入手，缓解算力、内存与功耗之间的牵制。
阅读全文端侧AI芯片怎么选：先想清功耗、模型和耐心
选型别只看TOPS算力。这篇文章从功耗约束、模型特性和开发工具链三个实际角度出发，结合寒武纪、地平线、瑞芯微等国产芯片案例，梳理出一套务实的选型框架，帮你避开纸面性能的坑。
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