搜索: 软硬件协同

2026-07-14 06:07:14 0 阅读

2026年AI眼镜密集上新，70亿参数模型已在手机端跑通，但塞进眼镜远不只是把芯片换小。异步量化推理能压内存，光波导和电池却卡住了系统调度。本文从算法、芯片、光学和功耗四条线索，拆解为什么"能跑"离"好用"还差一套工程协

2026-07-10 17:08:34 0 阅读

2026年旗舰机宣称的“本地运行”面临严峻考验。实测发现，即便搭载最强NPU，10B+模型在高负载下依然触发降频，发热导致体验断崖式下跌。真正的差距不在参数大小，而在软硬件协同与稀疏架构。

2026-06-29 07:01:49 1 阅读

2026年，端侧AI竞争焦点从模型压缩转向软硬件协同。苹果WWDC2026发布AFM3系列，强调结构与芯片的配合；安卓阵营则在算力堆料与量化适配上寻找突破口。行业人才需求也从基础算法转向系统级优化。

2026-06-23 23:41:11 0 阅读

本文深度解读Arm基于2026年技术预测提出的AI芯片架构创新方向，聚焦Chiplet封装、专用指令集扩展与软硬件协同设计，分析其对端侧AI、边缘计算及数据中心市场的影响。

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