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2026车展现场：芯擎与黑芝麻如何把英伟达挤出C位？

2026年6月未来汽车AI技术展上，国产芯片不再边缘化。芯擎“龍鹰一号”和黑芝麻“华山二号”凭借7nm制程，在算力与成本上正面硬刚高通与英伟达。从单域到中央计算，国产方案正以更低BOM成本和更稳供应链，加速渗透主流车型。