产业动态
Arm的2026判断：手机端侧AI不能只靠压缩模型
Arm把2026年芯片创新的注意力从单纯缩小晶体管，移到3D堆叠与Chiplet。苹果AFM 3则用稀疏架构控制每次推理的计算量。手机要减少云端依赖，靠的不是单独堆NPU，而是让模型、框架、芯片和具体功能对得上。
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关键词：3D堆叠
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2026年，Arm把AI算力推向更多终端
Arm围绕COMPUTEX 2026 CEO主题演讲发布的信息，把代理式AI从云端延伸到边缘列为重点。结合20项技术预测，其路线已经清晰：计算走向分布式，芯片创新更多依靠先进封装、3D堆叠和芯粒集成。
阅读全文Arm看向2026：端侧AI能效拐点不只靠制程
Arm在20项技术预测中把2026视为智能计算转向分布式架构的重要节点。所谓能效拐点，并非某项指标突然越线，而是3D堆叠、芯粒集成与端云协同开始共同改变芯片设计。
阅读全文2026端侧AI转向：Arm预测与苹果AFM3背后的能效战
2026年，Arm发布20项技术预测，宣告计算重心从云端向端侧转移，3D堆叠取代晶体管微缩成为创新核心。与此同时，苹果WWDC2026推出AFM3系列与M5芯片，凭借稀疏架构实现200亿参数本地推理。深圳电商因云端API
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