产业动态
MI400还没摊牌，AMD先要证明这笔账能算通
AMD 已公布 Advancing AI 2026 主题演讲时间，但现有公开材料还不足以确认 MI400 的显存、功耗、售价和训练成本。判断它能否撬动 NVIDIA，重点要看 ROCm、集群互联与首批客户部署。
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关键词：AI芯片
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产业动态
AI创业开始算细账：模型做大以后，收入怎么来
基础模型竞争正向头部集中，推理需求则把成本拉到每一次调用上。2026年四家科技巨头资本支出预计达6600亿美元，推理芯片占AI芯片市场的52%。创业公司需要重算模型路由、交付成本和续费，把参数能力变成可持续收入。
阅读全文ARM架构之争背后，手机端AI开始比拼持续能效
端侧AI进入手机和智能眼镜后，峰值算力已不足以解释真实体验。现有材料能确认苹果等厂商持续推进端侧AI、国内至少50个团队布局AI眼镜；至于「ARM V3.1」及相关性能数据，缺少官方文档和测试条件，暂不宜写成定论。
阅读全文B200、昇腾910C与RISC-V，争的不是同一笔订单
把三者放进同一张峰值算力榜，采购很容易算错。B200的门槛在CUDA迁移成本，昇腾910C要过算子与集群交付关，RISC-V则应在内存、功耗和散热受限的端侧设备上实测。
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前沿研究
Arm与RISC-V，端侧AI已不只比指令集
“香山”C950和报道所称的“25%”把RISC-V推到台前，但端侧AI的胜负不会只由指令集决定。Arm的优势在系统集成、安全隔离和成熟工具链，RISC-V则靠开放与定制切入AIoT、车载与工业场景。
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前沿研究
RISC-V边缘AI芯片实测：功耗压到1W还能跑多大模型
把主流轻量模型丢进最新的RISC-V开发板，贴着1W功耗天花板跑实测。本文给出具体帧率、能效比和崩溃点，并对比ARM方案，给物联网开发者一份能用的选型参考。
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战略前瞻
美国AI芯片出口管制升级：国内算力租赁商开始囤昇腾910D
面对2026年7月美国商务部最新的出口管制清单，国内算力租赁市场出现剧烈波动。本文通过采访三家头部算力租赁商，揭示企业如何从依赖海外芯片转向大规模部署昇腾910D，分析迁移成本、软件生态鸿沟以及在电力成本压力下的真实算力
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产业动态
国产AI芯片进入集群考场：单卡跑分只是第一关
部分国产产品的FP16峰值算力已突破500 TOPS，但项目验收还要看集群扩展、软件迁移、故障恢复和长期运维。随着推理需求与国产化采购加快，参数表只能承担第一轮筛选。
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前沿研究
AR眼镜良率还没爬完坡：拆开光波导和端侧AI算力的工程死结
百镜大战打到2026年中，光波导良率仍卡在40%上下，端侧AI芯片要在1瓦预算内抢70亿模型的实时性。本文从供应链厂商视角拆解光波导、功耗调度与系统协同的硬约束，给硬件从业者一份可落地的选型参照。
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产业动态
AI芯片出口管制再升级：初创公司去哪找算力
2026年7月，美国对华AI芯片出口管制新规生效，H20芯片被无限期禁止出口。这篇文章通过多家AI初创公司的实际案例，剖析算力成本飙升、训练进度延宕和商业模式的被迫调整，并评估国产芯片适配、海外部署、模型瘦身等替代路径的
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产业动态
Cruise收缩之后，通用还没说清路测与芯片落地
通用仍把自动驾驶列为重点方向，但公开信息存在明显缺口：Cruise在2024年底转向辅助驾驶，此前的休斯敦路测无法说明调整后的进度；自研芯片只有“预计2025年部署”的市场消息，Snapdragon座舱芯片的车型和量产时
阅读全文B300先到，MI400押注432GB显存：采购先算迁移账
B300已经可用，288GB HBM3e和CUDA路径适合近期部署；MI400计划2026年下半年出货，以432GB HBM4、19.6 TB/s带宽争取大模型推理。采购时还要算上交期、ROCm迁移和整机成本。
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