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Arm 看好 3D 堆叠，10B 模型能否撑一天仍待实测

Arm 将 3D 堆叠和芯粒集成列为 2026 年芯片创新方向，目标是提高集成密度与能效。但现有资料没有手机端 10B 模型的功耗、温升和续航实测。它能否撑过一天，仍取决于调用频率、内存压力、散热和系统调度。