英伟达B200真卡在量产?供应链断点要分开看
现有素材最晚到2026年3月24日。可以确认B200紧缺、Blackwell仍在产能爬坡,且软硬件适配会吞掉有效算力;但把交付压力直接归因于HBM4或CoWoS,证据还不够。
阅读全文关键词:HBM4
现有素材最晚到2026年3月24日。可以确认B200紧缺、Blackwell仍在产能爬坡,且软硬件适配会吞掉有效算力;但把交付压力直接归因于HBM4或CoWoS,证据还不够。
阅读全文B300已经可用,288GB HBM3e和CUDA路径适合近期部署;MI400计划2026年下半年出货,以432GB HBM4、19.6 TB/s带宽争取大模型推理。采购时还要算上交期、ROCm迁移和整机成本。
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