英伟达CPU压境，国产芯片靠RISC-V寻找算力第三极
英伟达Vera CPU八月入华，单颗超两万美元。面对x86与Arm垄断，RISC-V正从嵌入式走向数据中心与边缘AI。瑞芯微等已推出运行大模型的产品，加上英伟达4亿美元投资，开源指令集撕开裂口。
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2026液冷选型：从风冷极限到TCO算账
英伟达Vera Rubin单芯片功耗突破2000W，风冷物理极限显现。新华三S90000将PUE压至1.05以下。基于5MW规模数据中心，拆解冷板与浸没式方案的CAPEX/OPEX差异，分析在电价与政策双重压力下，液冷如
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2026年，随着英伟达B200芯片功耗突破1000W，风冷已成过去式。深圳河套学院集群通过液冷将PUE压至1.1，印证了散热是算力扩张的物理天花板。从浸没式液冷的量产到软硬协同调度，绿色计算正在重塑数据中心的底层逻辑。
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随着8000P级算力园区成为AGI研发的核心引擎，其带来的电力、冷却与土地等挑战日益凸显。本文深入剖析支撑AGI的超大规模算力基础设施面临的能耗困境，探讨最新的液冷技术、可再生能源解决方案与产业政策导向，揭示绿色计算如何
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本文深度解读Arm基于2026年技术预测提出的AI芯片架构创新方向，聚焦Chiplet封装、专用指令集扩展与软硬件协同设计，分析其对端侧AI、边缘计算及数据中心市场的影响。
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