车企智驾内卷2.0：端到端大模型上车后，接管率真的降了吗？
2026年，端到端模型在智驾领域成为标配，但“幽灵刹车”与异形障碍物识别依然是行业痛点。基于第三方路测数据，深度拆解特斯拉、华为、小鹏等主流车型的接管率真相，揭示自动驾驶从“拼算力”到“拼系统配合”的内卷下半场。
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关键词：算力
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2026液冷选型：从风冷极限到TCO算账
英伟达Vera Rubin单芯片功耗突破2000W，风冷物理极限显现。新华三S90000将PUE压至1.05以下。基于5MW规模数据中心，拆解冷板与浸没式方案的CAPEX/OPEX差异，分析在电价与政策双重压力下，液冷如
阅读全文端侧AI手机2.0：NPU算力翻倍后，哪些App真正跑起来了？
2026年，端侧AI进入实效期。本文实测iPhone 19、小米16、华为Mate 70，对比本地笔记摘要、实时翻译与私密相册分类体验。揭示NPU算力提升后，隐私计算与离线可用性带来的真实差异，以及端侧应用开发的能效陷阱
阅读全文千芯万瓦下的散热突围：2026液冷数据中心的真实账本
2026年，随着英伟达B200芯片功耗突破1000W，风冷已成过去式。深圳河套学院集群通过液冷将PUE压至1.1，印证了散热是算力扩张的物理天花板。从浸没式液冷的量产到软硬协同调度，绿色计算正在重塑数据中心的底层逻辑。
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2026年6月，深圳河套学院联合华为团队，依托1000颗昇腾910C完成DeepSeek-V4-Pro全参数训练。在MFU稳定30%、故障率0.3‰的背后，是算子适配、HCCL拓扑优化及长序列显存管理的实战经验。本文拆解
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2026年，端侧AI竞争焦点从模型压缩转向软硬件协同。苹果WWDC2026发布AFM3系列，强调结构与芯片的配合；安卓阵营则在算力堆料与量化适配上寻找突破口。行业人才需求也从基础算法转向系统级优化。
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深度观察
AGI元年还是幻觉之年？首届国际AI大会上的三大争议焦点
2026年首届国际通用人工智能大会虽已落幕，但遗留的三大争议正重塑行业格局：从朱松纯的“东方哲学”架构到JEPA路线之争，再到昇腾910C千卡集群的算力极限与618电商客服翻车的安全红线，AGI已从概念炒作转向责任博弈。
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6月5日，深圳河套学院联合华为等团队宣布，依托1000颗昇腾910C芯片组成的集群，成功完成1.6万亿参数大模型DeepSeek-V4-Pro的全参数后训练。全程1500余步无中断，故障率仅0.3‰，MFU稳定超30%。
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技术应用
Sora 3 重塑影视后期：从预演提速到合规新门槛
2026年4月，Sora 3进入影视工业标准流程。以光年视界为例，预可视化周期由两周缩至半天，但特效师需掌握光学参数控制画面。随着AI素材审计成为硬性成本，行业重心从算力竞争转向审美筛选与版权合规，岗位结构随之调整。
阅读全文1000卡昇腾910C跑通1.6万亿参数：MFU超30%的工程账
6月，深圳河套学院等团队利用1000颗昇腾910C，成功完成DeepSeek-V4-Pro全参数后训练，算力利用率(MFU)超30%，故障率仅0.3‰。文章拆解千卡集群实战中的三大痛点：HCCL通信拓扑优化、长序列显存碎
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开发者生态
DeepSeek V4 千卡实战：昇腾 910D 通信与显存调优细节
DeepSeek V4 Pro（1.6万亿参数）在华为昇腾集群的训练实践，暴露出千卡并行下的通信延迟与长序列显存碎片痛点。文章基于《经济观察报》2026年5月报道及实测数据，拆解了HCCL拓扑配置、异步梯度同步阈值调优及
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