前沿研究
Arm 更新移动 AI IP 后，手机厂开始重算端侧模型能跑多大
Arm 在 2026 年 6 月更新移动 AI 架构路线图后，旗舰手机端侧大模型的参数竞赛被按下暂停键。厂商宣传的“百亿参数端侧运行”在功耗墙、内存带宽和实际可用容量面前，需要重新算账。本文拆解 2026 年下半年旗舰
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关键词：端侧大模型
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技术应用
小米 SU8 端侧大模型，断网能聊 42 轮，但隐私清理还得手动
实测发现 SU8 端侧大模型在断网下连续对话 42-48 轮后开始失忆，本地缓存 72 小时且无一键清除入口，唤醒延迟比云端方案慢 100 毫秒。多意图指令会悄悄穿透到云端。本文拆解车主真正会遇到的可用边界与三个最容易被
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技术应用
小米 SU8 端侧大模型首测：车机对话断网还能聊几轮
小米SU8搭载的端侧大模型在隧道、地下车库等断网场景下实测：连续对话续航超过40轮，响应延迟稳定在580毫秒以内，功耗增幅控制在8%以下。对比蔚来NOMI云端方案和理想Mind GPT混合架构，SU8的离线能力优势明显，
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产业动态
Arm把端侧AI芯片的焦点拉回内存与系统设计
端侧大模型进入手机和PC后，芯片性能已不能只看TOPS。Arm推出Lumex CSS并引入SME2，试图从CPU、GPU、系统IP和数据搬运入手，缓解算力、内存与功耗之间的牵制。
阅读全文Android端侧大模型落地：先管住内存、NPU和温度
把大模型装进Android App，跑通只是起点。真正影响体验的是模型加载、内存复用、NPU回退和持续发热。围绕这些工程问题，梳理一套更稳妥的端侧部署思路。
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前沿研究
端侧大模型跑分神话破灭：2026年旗舰手机的AI算力到底够不够用？
2026年旗舰机宣称的“本地运行”面临严峻考验。实测发现，即便搭载最强NPU，10B+模型在高负载下依然触发降频，发热导致体验断崖式下跌。真正的差距不在参数大小，而在软硬件协同与稀疏架构。
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产业动态
前沿研究
Arm端侧AI押注能效，先从10亿参数跑起
Arm最新计算平台已支持终端运行超10亿参数AI模型。Cortex-A320与Ethos-U85的组合，重点不在炫算力，而在内存、带宽和功耗约束下，让端侧大模型更接近可用。
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前沿研究
前沿研究
端侧大模型把手机主板烤熟了？拆解骁龙8 Gen5的温控盲区
骁龙8 Gen5在跑14B端侧模型时，摄像头区域温度飙至52°C以上。硬件工程师实测四款旗舰，发现问题不在散热面积，而在NPU热密度失控和摄像头支架造成的热传导死胡同。不同厂商的温控策略从激进降频到偷偷降精度，都在掩盖一
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产业动态
Arm自研芯片动刀手机端侧：安卓厂商的护城河还剩什么
Arm CEO Rene Haas预测自研CPU芯片业务市场空间将达1000亿美元。当上游指令集授权方亲自下场造芯，手机厂商不仅面临供应链重构，更被迫重写端侧AI调度框架。本文从指令集改动切入，还原安卓底层架构师面对14
阅读全文骁龙8 Gen5实测翻车：14B模型跑顺了，但摄像头被烤到47℃
三款骁龙8 Gen5量产旗舰机实测数据出炉：NPU调度优化成功将14B模型整机功耗压至5.8W，但热成像显示SoC热点从传统中框位置横向串扰至摄像头模组，最高温度飙至47.2℃，影响握持体验并威胁CMOS成像质量。端侧大
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