产业动态
Arm 自己造芯片这事，手机厂商看完更睡不着了
Arm 决定亲自下场做 AI 芯片，Meta 据传是首位客户。这条新闻表面看是云端战场，背后真正让手机厂商焦虑的是端侧 14B 模型部署的瓶颈——热密度和内存带宽。Arm CSS 平台和高通、联发科、苹果的路线对比，IP
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关键词：能效
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产业动态
前沿研究
端侧 NPU 算力内卷：手机厂商如何平衡发热与性能释放
2026年旗舰机运行大模型频繁过热降频，用户感觉“烫手”而非“智能”。本文对比高通、联发科及自研芯片的功耗策略差异，分析石墨烯散热、均热板等散热材料进展，探讨能效比如何在算力竞争中成为新焦点。
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前沿研究
RISC-V做边缘AI，先别急着喊超越ARM
公开资料能确认的是，RISC-V在AI和边缘计算里升温很快；但“能效比超ARM 40%”这类结论，现有素材并不足以支撑。更值得看的，是它的开放、可定制和产业化进展。
阅读全文8000P集群运营半年：能效比优化与成本回收实录
深圳河套学院8000P昇腾集群运行半年后，PUE从1.22降至1.15，硬件故障率控制在2.1%以下，混部利用率达87%。但液冷漏液、推理抖动等隐性成本拉长了回收周期。结合电费、散热与折旧，给出3.5至5年的回收测算，为
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前沿研究
从算力军备到能效竞赛：2026年数据中心液冷与供电困局
2026年7月，AI算力功耗突破物理极限，液冷技术从“可选”变为“必配”。英伟达GB300与国产芯片混部下，散热与供电成为核心瓶颈。本文拆解单柜百千瓦时代的工程真相与成本账。
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技术应用
端侧AI大考：iPhone 17与安卓旗舰的调度分歧
2025年手机AI竞争焦点从NPU跑分转向端云调度。苹果押注Core ML的“本地锁定”与断点续传，高通走“全速推理”路线，联发科侧重能效量化。在弱网和隐私合规面前，不同的卸载策略直接决定了发烫程度与续航底线。
阅读全文2026端侧AI转向：Arm预测与苹果AFM3背后的能效战
2026年，Arm发布20项技术预测，宣告计算重心从云端向端侧转移，3D堆叠取代晶体管微缩成为创新核心。与此同时，苹果WWDC2026推出AFM3系列与M5芯片，凭借稀疏架构实现200亿参数本地推理。深圳电商因云端API
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前沿研究
手机端能效反超云端？Arm 2026新预测揭开端侧AI真相
2026年初，Arm发布20项技术预测，指出计算重心正从云端向边缘转移。随着Kleidi指令集优化异构计算，iPhone 19、小米16等机型在处理多模态任务时展现更高能效。相比云端GPU的高功耗与合规风险，端侧推理凭借
阅读全文端侧AI手机2.0：NPU算力翻倍后，哪些App真正跑起来了？
2026年，端侧AI进入实效期。本文实测iPhone 19、小米16、华为Mate 70，对比本地笔记摘要、实时翻译与私密相册分类体验。揭示NPU算力提升后，隐私计算与离线可用性带来的真实差异，以及端侧应用开发的能效陷阱
阅读全文Copilot+ PC实测：40 TOPS 算力背后的能效与隐私困局
2026年6月，微软定义 Copilot+ PC 标配 40+ TOPS NPU。实测显示，骁龙 X Elite 在本地 7B 模型推理中功耗仅为 x86 竞品的一半，续航优势明显。但 Recall 功能的隐私争议、NP
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前沿研究
苹果2.7版AI实测：告别发烫，A19与VC均热板的协同
WWDC2026上，Apple Intelligence 2.7随iPhone 19系列发布。实测显示，Pro Max连续推理15分钟核心温度控制在65℃左右，得益于A19芯片能效优化与全新VC均热板。尽管第三方API依
阅读全文一套方案省130元：奕斯伟EIC7700X怎么做到的？
奕斯伟EIC7700X的SoC，凭RISC-V免授权费和NPU紧耦合，将门禁方案BOM从430元压到300元，能效13.8 FPS/W超Jetson Nano。30多家客户已启动设计，门禁、冷库案例落地。英伟达押注SiF
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