前沿研究
端侧大模型挤爆手机内存，NPU动态调度还能压榨多少算力
基于Arm China“周易”X3的NPU动态调度思路，解决骁龙8 Gen5跑14B模型的内存溢出与前台卡顿痛点，提供算子级动态加载、内存压力感知与资源借用方案，帮助端侧开发者压榨有限算力。
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关键词：ARM
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前沿研究
AI 工具箱
Arm 端侧跑 7B，三款框架实测怎么选
同跑 Qwen2.5-7B-Instruct INT4，骁龙 X Elite 上 ExecuTorch 首 token 更快，天玑 9400 上 MNN 吞吐反超，llama.cpp 胜在内存稳定。框架选择要跟芯片、任务
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技术应用
前沿研究
RISC-V做边缘AI，先别急着喊超越ARM
公开资料能确认的是，RISC-V在AI和边缘计算里升温很快；但“能效比超ARM 40%”这类结论，现有素材并不足以支撑。更值得看的，是它的开放、可定制和产业化进展。
阅读全文英伟达CPU压境，国产芯片靠RISC-V寻找算力第三极
英伟达Vera CPU八月入华，单颗超两万美元。面对x86与Arm垄断，RISC-V正从嵌入式走向数据中心与边缘AI。瑞芯微等已推出运行大模型的产品，加上英伟达4亿美元投资，开源指令集撕开裂口。
阅读全文Arm架构拿下40% PC出货量后，端侧AI推理的算力账怎么算
Arm架构在PC和平板市场的份额突破40%，标志着AI算力从云端向边缘的重心转移。本文结合2025-2026年最新数据，拆解NPU在端侧大模型推理中的成本与延迟优势，探讨物理AI与边缘计算的落地现实。
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开发者生态
玄铁C950跑通千亿大模型，RISC-V要抢x86和ARM的饭碗
3月24日，阿里达摩院发布玄铁C950，主频达3.2GHz，SPECint2006突破70，刷新RISC-V性能纪录。该芯片原生支持Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数大模型，瞄准AI Agent场景，全志、瑞芯
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前沿研究
RISC-V出货破百亿：端侧AI推理为何选中它？
2024年全球RISC-V芯片出货超百亿颗，30%用于AI加速。凭借模块化设计和低功耗优势，阿里玄铁C950等芯片正将千亿参数大模型推理拉入端侧，打破ARM在嵌入式领域的垄断格局。
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开发者生态
纯血鸿蒙上线：10亿设备背后，应用适配仍在爬坡
HarmonyOS NEXT剥离安卓AOSP，用1.1亿行自研代码撑起10亿设备。系统流畅度提升30%，但微信、支付宝等头部应用的原生适配仍有明显时滞。ArkTS强制迁移让中小团队算账犯难，跨平台框架基本失效，开发者面临
阅读全文鸿蒙NEXT落地：10亿设备、1.1亿行代码与端侧算力的重组
10月22日，华为在深圳正式发布HarmonyOS NEXT。这是首个全栈自研的国产移动操作系统，彻底剥离Linux内核和安卓AOSP代码，自研代码超1.1亿行。官方数据显示，系统流畅度提升30%，续航增加56分钟。目前
阅读全文2026端侧AI转向：Arm预测与苹果AFM3背后的能效战
2026年，Arm发布20项技术预测，宣告计算重心从云端向端侧转移，3D堆叠取代晶体管微缩成为创新核心。与此同时，苹果WWDC2026推出AFM3系列与M5芯片，凭借稀疏架构实现200亿参数本地推理。深圳电商因云端API
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前沿研究
手机端能效反超云端？Arm 2026新预测揭开端侧AI真相
2026年初，Arm发布20项技术预测，指出计算重心正从云端向边缘转移。随着Kleidi指令集优化异构计算，iPhone 19、小米16等机型在处理多模态任务时展现更高能效。相比云端GPU的高功耗与合规风险，端侧推理凭借
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