前沿研究
苹果Vision Pro 3里的AI眼动追踪，为什么还是关不掉延迟
2026年7月苹果推送Vision Pro 3的AI眼动固件后，开发者实测端到端延迟仍在65-90ms区间，比前代仅改善约12%。本文从端侧NPU调度冲突、注视点渲染管线瓶颈与模型量化精度损失三个工程维度，拆解当前空间计
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关键词：NPU
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前沿研究
Android端侧大模型落地：先管住内存、NPU和温度
把大模型装进Android App，跑通只是起点。真正影响体验的是模型加载、内存复用、NPU回退和持续发热。围绕这些工程问题，梳理一套更稳妥的端侧部署思路。
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前沿研究
iPhone 17 Pro跑端侧AI，快在哪又卡在哪
在iOS 26与iPhone 17 Pro上，Apple Intelligence处理摘要等本地任务已经足够快，但遇到图像、多步推理和跨应用操作，仍会受到云端依赖、发热与权限限制。
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前沿研究
端侧大模型跑分神话破灭：2026年旗舰手机的AI算力到底够不够用？
2026年旗舰机宣称的“本地运行”面临严峻考验。实测发现，即便搭载最强NPU，10B+模型在高负载下依然触发降频，发热导致体验断崖式下跌。真正的差距不在参数大小，而在软硬件协同与稀疏架构。
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前沿研究
开发者生态
910D消息升温，先算CUDA迁移账
昇腾910D传闻让国产AI算力再次升温。对中小团队来说，真正要提前核算的，是PyTorch、CUDA、NCCL到CANN、HCCL、torch_npu之间的改造、人力、算子和运维成本。
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前沿研究
AI 工具箱
AI手机别只盯着跑分看
OPPO在2025年世界人工智能大会展示了200 token/s端侧模型能力，也把AI手机的真实考题暴露出来：峰值速度之外，NPU调度、量化部署、发热控制和端云协同，才决定它能不能长期好用。
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前沿研究
端侧大模型把手机主板烤熟了？拆解骁龙8 Gen5的温控盲区
骁龙8 Gen5在跑14B端侧模型时，摄像头区域温度飙至52°C以上。硬件工程师实测四款旗舰，发现问题不在散热面积，而在NPU热密度失控和摄像头支架造成的热传导死胡同。不同厂商的温控策略从激进降频到偷偷降精度，都在掩盖一
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产业动态
Arm 自己造芯片这事，手机厂商看完更睡不着了
Arm 决定亲自下场做 AI 芯片，Meta 据传是首位客户。这条新闻表面看是云端战场，背后真正让手机厂商焦虑的是端侧 14B 模型部署的瓶颈——热密度和内存带宽。Arm CSS 平台和高通、联发科、苹果的路线对比，IP
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前沿研究
47℃的摄像头和一套没人用的SDK
骁龙8 Gen5把14B模型跑顺了，功耗压到5.8W，但摄像头被烤到47.2℃。苹果传用2nm，谷歌押TPU，真正卡脖子的不是跑分，是散热、内存带宽和一套至今没人能用的跨平台SDK。端侧AI从能跑到能用，中间还隔着三个没
阅读全文骁龙8 Gen5实测翻车：14B模型跑顺了，但摄像头被烤到47℃
三款骁龙8 Gen5量产旗舰机实测数据出炉：NPU调度优化成功将14B模型整机功耗压至5.8W，但热成像显示SoC热点从传统中框位置横向串扰至摄像头模组，最高温度飙至47.2℃，影响握持体验并威胁CMOS成像质量。端侧大
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