前沿研究
端侧大模型把手机主板烤熟了？拆解骁龙8 Gen5的温控盲区
骁龙8 Gen5在跑14B端侧模型时，摄像头区域温度飙至52°C以上。硬件工程师实测四款旗舰，发现问题不在散热面积，而在NPU热密度失控和摄像头支架造成的热传导死胡同。不同厂商的温控策略从激进降频到偷偷降精度，都在掩盖一
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关键词：端侧AI
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前沿研究
产业动态
Arm自研芯片动刀手机端侧：安卓厂商的护城河还剩什么
Arm CEO Rene Haas预测自研CPU芯片业务市场空间将达1000亿美元。当上游指令集授权方亲自下场造芯，手机厂商不仅面临供应链重构，更被迫重写端侧AI调度框架。本文从指令集改动切入，还原安卓底层架构师面对14
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前沿研究
47℃的摄像头和一套没人用的SDK
骁龙8 Gen5把14B模型跑顺了，功耗压到5.8W，但摄像头被烤到47.2℃。苹果传用2nm，谷歌押TPU，真正卡脖子的不是跑分，是散热、内存带宽和一套至今没人能用的跨平台SDK。端侧AI从能跑到能用，中间还隔着三个没
阅读全文端侧AI手机首发实测：骁龙8 Gen5运行14B模型的日常卡顿吗
搭载骁龙8 Gen5的旗舰机已上市，我们断网实测了一周14B参数模型的本地推理。响应7.8秒、续航缩水三成、发热可控但持久战会降频。本文给出速度、功耗和隐私的真实数字，并对比云端API，明确判断普通用户当前是否值得为端侧
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前沿研究
端侧14B成标配？骁龙8 Gen5实测下的功耗与体验真相
骁龙8 Gen5发布半年后，14B模型手机端落地遭遇散热与调度双重拷问。实测显示，INT4量化+NPU-CPU混合调度是稳态运行的关键，单纯堆砌算力无法解决热节流导致的掉帧。
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前沿研究
14B模型上手机，先看功耗这道坎
骁龙8 Gen 5让14B端侧AI推理成为可能，但热节流让算力大打折扣。实测数据显示，INT4量化、NPU-CPU混合调度与内存预分配，比单纯堆砌NPU算力更能实现可持续运行，这才是2026年端侧AI落地的关键。
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技术应用
技术应用
端侧AI手机实战：骁龙8 Gen 5与鸿蒙NEXT的本地模型体验
2026年旗舰机NPU算力破百，但本地跑通7B-14B模型仍遇功耗与适配瓶颈。实测骁龙8 Gen 5与鸿蒙NEXT，对比云端API，拆解离线场景下的隐私与体验差异，给出购机与开发建议。
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产业动态
暑期AI抢钱榜：5类产品谁真赚，谁还在烧
2026年暑期档AI原生应用密集上线，AI伴侣、AI短剧、AI学习机、端侧AI手机、Agent工具五类产品集中爆发。本文用真实数据拆解留存、付费与变现路径，揭示泡沫下的赚钱逻辑。
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前沿研究
端侧AI手机实测：NPU算力暴涨，但APP适配为何卡脖子
2026年旗舰机NPU算力突破100TOPS，但本地运行7B-14B模型仍卡顿、耗电。实测荣耀、小米、OPPO三款新机，解析芯片厂、手机厂商与APP开发者的三方博弈，并给出选购建议。端侧AI的爆发，最终不是算力军备竞赛能
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前沿研究
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Apple Intelligence入华，先过隐私关
苹果已开放 Apple Intelligence 国行反馈调研通道，支持中国大陆 +86 手机号提交意见。功能落地临近，但本地化大模型之外，隐私保护、端侧计算和数据合规才是更难啃的部分。
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