端侧AI手机散热瓶颈突破:新材料与液冷技术在消费端的普及
2026年上半年,骁龙8 Gen 4与天玑9400功耗突破12W,传统散热方案在AI负载下频频告急。两相冷板、石墨烯批量应用、微型液冷量产正将“烫手”标签从AI手机上撕下。本文梳理最新技术落地与实测数据,为购机提供散热维
阅读全文关键词:端侧AI
2026年上半年,骁龙8 Gen 4与天玑9400功耗突破12W,传统散热方案在AI负载下频频告急。两相冷板、石墨烯批量应用、微型液冷量产正将“烫手”标签从AI手机上撕下。本文梳理最新技术落地与实测数据,为购机提供散热维
阅读全文端侧AI开始从发布会走向手机和PC。苹果上VC均热板,谷歌把Gemini Nano放到端侧,小米推出MiMo-V2 Pro。参数和响应速度之外,发热、续航和降频正在变成用户最先感知的问题。
阅读全文Vision Pro 初代把屏幕、传感器和交互规格拉到很高,但日常使用理由仍不够硬。二代若从 M2 升级到 M5,关键不在跑分,而在端侧 AI 能否让头显更懂空间、动作和用户意图。
阅读全文WWDC26是库克执掌苹果的终场秀。苹果推出重构版Siri AI、五款自研模型,但底层引入Gemini技术,暴露出自研差距。端侧算力瓶颈迫使大量复杂任务流向Private Cloud Compute。加之中国及欧盟市场暂
阅读全文Apple Intelligence 2.0把Siri推向更复杂的AI能力,也把端侧NPU的上限摆到台前。苹果选择本地小模型、私有云和Gemini协作,但硬件门槛、云端依赖和隐私边界都会影响用户体验。
阅读全文WWDC 2026 上,苹果更新 Apple Intelligence,披露底层引入 Google Gemini 技术,并把 Siri AI、Visual Intelligence 和 Foundation Models
阅读全文2026年WWDC上,库克谢幕,Apple Intelligence确立端侧优先路线。设备端处理轻量任务,复杂推理交由私有云计算,苹果在智能与隐私间画下沙箱红线。
阅读全文Apple Intelligence让Siri获得更强的跨应用能力,也把苹果的取舍摆到台前:简单任务尽量在设备端处理,复杂推理仍要借助云端模型。隐私、延迟和算力,仍是这套方案绕不开的三道题。
阅读全文WWDC 2026上,苹果把Apple Intelligence和Siri一起翻新:新基座采用Apple Foundation Models,走“端侧+Private Cloud”混合架构。发布会讲清了方向,但Siri好
阅读全文上海设立“RISC-V生态街区”,2025 RISC-V中国峰会也把产业落地放到台前。国产RISC-V芯片已在MCU、SoC和物联网场景铺开,但要进入手机、服务器和端侧AI,短板更多在工具链、系统软件和开发者支持。
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