手机端侧跑AI推理，算力和功耗一直难以平衡。把请求传给云端有延迟和隐私风险，留在本地又受制于功耗。RISC-V因为是开源指令集，没有历史包袱，允许开发者针对AI负载自定义扩展模块。
这就意味着，在同一套架构下，芯片能融合CPU、GPU甚至TPU的功能，直接优化向量运算。
DeepSeek引发的AI算力紧缺，让RISC-V有了更多机会。过去业界最担心的是RISC-V的商业化，但国内开源机构的模式创新让产业发展超过了预期。近期，“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”发布，发起方北京RISC-V数字基础设施创新中心正面向国内芯片商、设备商和集成商征集概念验证和演示原型，要求这些方案能解决最终客户的实际需求。
10月14日，上海市经济和信息化委员会印发《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》，明确加强端侧人工智能芯片布局，覆盖X86、ARM、RISC-V三大技术路线，并支持3D异构集成等关键技术。围绕手机等终端产品，文件提出加快SoC、CPU等核心芯片布局。
手机厂商有机会在SoC设计中嵌入定制的RISC-V协处理器，专门负责语音唤醒和图像预处理。通过在指令集中加入专用加密指令，硬件层面的隐私计算也成为可能，原始数据直接在本地完成推理。
全球半导体IP市场仍由ARM、Synopsys等主导，前四大厂商合计占据75%份额。但本土市场在快速跟进。据智研咨询数据，2024年中国半导体IP市场规模达147.03亿元，预计2025年增长至186.34亿元，其中处理器IP占比近半。对手机厂商而言，引入RISC-V不仅是技术选型，也是在供应链上找安全垫。
软件生态碎片化仍是长期考验。开发者要为不同内核编写优化代码，适配成本不低。不过Android系统对RISC-V的支持正在加强，主流大模型框架也在逐步适配。当端侧算力比拼从参数堆砌转向每瓦性能与合规成本的较量，RISC-V提供的能效提升，将直接转化为手机的续航增加与散热优化。这才是厂商在本地智能竞争中真正在意的东西。
