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产业动态

2026-07-11 09:48:05 0 阅读

Arm更新移动AI思路，手机端侧模型该重算哪些账

苹果把AFM 3 Core Advanced做到约200亿参数，却通过稀疏架构控制单次推理的激活规模。结合Arm对CPU、GPU、NPU协同的强调，手机端侧选型需要重新评估实际计算量、部署适配和任务调度。

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A smartphone on a desk, its screen showing a blank stopwatch face, while a blurred technical document sits beside it, symbolizing the missing latency benchmark.

前沿研究

2026-07-11 01:39:17 0 阅读

Arm加速端侧AI，手机推理延迟仍缺一个可靠数字

Arm正把SME2扩展到更多CPU平台，并强调内存、功耗和持续运行能力。但现有公开素材没有给出7B模型首Token延迟，也不足以证明手机端已达到150—300毫秒。

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Editorial still life of a smartphone chip die with memory pathways highlighted.

产业动态

2026-07-11 00:47:30 0 阅读

Arm把端侧AI芯片的焦点拉回内存与系统设计

端侧大模型进入手机和PC后，芯片性能已不能只看TOPS。Arm推出Lumex CSS并引入SME2，试图从CPU、GPU、系统IP和数据搬运入手，缓解算力、内存与功耗之间的牵制。

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战略战略前瞻战略前瞻

2026-07-10 23:41:45 0 阅读

2026年端侧AI开始算细账，Arm守住了什么

AI进入手机、汽车和机器人后，芯片要同时核算功耗、散热、流片风险与适配成本。Arm守住设计入口，靠的是灵活授权、模块化IP和成熟的工程路径。

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Abstract close-up of modular electronic circuit boards representing specialized microcontrollers

前沿研究

2026-07-10 21:35:11 0 阅读

高通联发科试水RISC-V，先从小核心开始

RISC-V尚未进入高通、联发科旗舰手机主CPU。相比直接替换Arm，物联网芯片、车用微控制器和AI加速器更适合先行试水。

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A stylized microchip with ARM's core architecture symbolically locked away.

前沿研究

2026-07-10 20:17:34 0 阅读

端侧AI升温，高通与联发科为何更离不开Arm

高通与Arm的授权争议、联发科对模型和开发工具的密集投入，指向同一个问题：端侧AI竞争已经压到芯片底层。Arm授权决定产品能否延续，工具与模型适配则决定AI能力能否真正交付。

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A small circuit board with a chip sits inside a glass enclosure, surrounded by soft warm light and faint heat haze, suggesting limited power and thermal budget.

技术应用

2026-07-10 13:48:43 0 阅读

Arm端侧AI能效，先别急着谈实测

公开素材还不足以支撑“2026下半年真实功耗实测”的说法。更可靠的看点是，Arm、苹果等厂商正在把端侧AI竞争从模型压缩，推向芯片、运行时、工具链和设备场景的协同。

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A smartphone chassis with internal components exposed, showing thermal stress and circuitry

产业动态

2026-07-10 05:35:18 0 阅读

10亿参数进手机，难题才刚开始

手机AI早已存在，但端侧大模型把问题放大了。10亿参数只是入门，能跑不等于好用，算力、内存、发热和端云协同都要重新算账。

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Editorial still life of a small smartphone chip on a circuit board next to a compact lithium cell, suggesting on-device AI under tight power and memory limits.

前沿研究

2026-07-10 02:39:16 0 阅读

Arm端侧AI押注能效，先从10亿参数跑起

Arm最新计算平台已支持终端运行超10亿参数AI模型。Cortex-A320与Ethos-U85的组合，重点不在炫算力，而在内存、带宽和功耗约束下，让端侧大模型更接近可用。

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A chessboard with a single, new metallic chip piece placed aggressively forward, casting a long shadow over two established, branded chip pieces representing Qu

产业动态

2026-07-09 08:07:22 0 阅读

Arm开始卖芯片，高通联发科要改剧本

Arm从IP授权走向自研芯片，先在数据中心落子，再把压力传给手机SoC厂商。高通与Arm的授权摩擦已经摆到台前，联发科也难继续只按旧规则打牌。

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A single, pristine ARM-designed chip casting a sharp shadow that splits a circuit board into two diverging paths, symbolizing the architectural fork.

产业动态

2026-07-09 07:07:07 0 阅读

Arm自研芯片动刀手机端侧：安卓厂商的护城河还剩什么

Arm CEO Rene Haas预测自研CPU芯片业务市场空间将达1000亿美元。当上游指令集授权方亲自下场造芯，手机厂商不仅面临供应链重构，更被迫重写端侧AI调度框架。本文从指令集改动切入，还原安卓底层架构师面对14

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A disassembled smartphone SoC glowing red-hot beside a thermal map and a memory bandwidth chart.

产业动态

2026-07-09 05:17:40 0 阅读

Arm 自己造芯片这事，手机厂商看完更睡不着了

Arm 决定亲自下场做 AI 芯片，Meta 据传是首位客户。这条新闻表面看是云端战场，背后真正让手机厂商焦虑的是端侧 14B 模型部署的瓶颈——热密度和内存带宽。Arm CSS 平台和高通、联发科、苹果的路线对比，IP

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