前沿研究
Arm v10 架构在端侧AI的实测：手机运行 10B 模型还发烫吗
2026年7月实测表明，手机运行10B参数模型已从「不能跑」跨到「可以跑」，但发烫问题并未消失。得益于NPU调度、稀疏激活与指令集优化，持续推理功耗降至4.8W，温度约45℃；但Agent场景连续调用仍会堆积热量。文章引
阅读全文
Search
站内搜索
关键词：指令集
找到 12 篇相关文章
前沿研究
前沿研究
Arm与RISC-V，端侧AI已不只比指令集
“香山”C950和报道所称的“25%”把RISC-V推到台前，但端侧AI的胜负不会只由指令集决定。Arm的优势在系统集成、安全隔离和成熟工具链，RISC-V则靠开放与定制切入AIoT、车载与工业场景。
阅读全文
前沿研究
RISC-V 芯片跑通 LLM：从边缘传感器到车载座舱的实时响应
分析 RISC-V 架构如何通过自定义指令集和向量扩展（RVV）优化量化 LLM 部署，探讨其在车载座舱和工业传感器场景中解决功耗发热痛点、实现毫秒级响应的工程路径。
阅读全文
前沿研究
RISC-V做边缘AI，功耗优势从哪来
边缘AI既要低延迟，也受电池和散热限制。RISC-V可裁剪指令集、增加自定义扩展并接入NPU。它能否比ARM省电，最终取决于芯片实现、工具链和可复现测试。
阅读全文
产业动态
Arm自研芯片动刀手机端侧：安卓厂商的护城河还剩什么
Arm CEO Rene Haas预测自研CPU芯片业务市场空间将达1000亿美元。当上游指令集授权方亲自下场造芯，手机厂商不仅面临供应链重构，更被迫重写端侧AI调度框架。本文从指令集改动切入，还原安卓底层架构师面对14
阅读全文端侧NPU调度优化：让14B模型在骁龙8 Gen5上流畅运行的秘诀
骁龙8 Gen5让14B模型端侧运行成为现实，但内存溢出与持续降频仍是痛点。本文结合2026年6月落地的混合精度量化与稀疏激活技术，深入解析编译器指令集优化、动态批处理及内存池化策略，提供从算子级加载到功耗控制的代码级优
阅读全文
前沿研究
RISC-V热起来，国产芯片先补软件课
上海设立“RISC-V生态街区”，2025 RISC-V中国峰会也把产业落地放到台前。国产RISC-V芯片已在MCU、SoC和物联网场景铺开，但要进入手机、服务器和端侧AI，短板更多在工具链、系统软件和开发者支持。
阅读全文英伟达CPU压境，国产芯片靠RISC-V寻找算力第三极
英伟达Vera CPU八月入华，单颗超两万美元。面对x86与Arm垄断，RISC-V正从嵌入式走向数据中心与边缘AI。瑞芯微等已推出运行大模型的产品，加上英伟达4亿美元投资，开源指令集撕开裂口。
阅读全文
前沿研究
手机端能效反超云端？Arm 2026新预测揭开端侧AI真相
2026年初，Arm发布20项技术预测，指出计算重心正从云端向边缘转移。随着Kleidi指令集优化异构计算，iPhone 19、小米16等机型在处理多模态任务时展现更高能效。相比云端GPU的高功耗与合规风险，端侧推理凭借
阅读全文超越通用GPU：2026年AI专用芯片架构创新的三大破局点
本文基于Arm高管洞察及2026年最新产业动态，深度解析AI芯片从通用GPU向领域专用架构的三大创新破局点：异构融合、存算一体与领域专用指令集。文章将探讨这些创新如何破解AGI时代的算力瓶颈，并对模型训练与推理效率产生颠
阅读全文AI芯片架构创新2026年中复盘：从通用GPU到领域专用，Arm高管的洞察与未来方向
2026年AI芯片市场高速增长，架构创新正从通用GPU向领域专用加速器快速演进。本文基于Arm高管最新洞察及行业报告，系统梳理异构计算、存算一体、专用指令集等关键创新，分析其如何应对大模型推理、端侧智能等挑战，并展望未来
阅读全文Arm 2026高管洞察深度解读：下一代AI芯片架构的三大创新方向
本文深度解读Arm基于2026年技术预测提出的AI芯片架构创新方向，聚焦Chiplet封装、专用指令集扩展与软硬件协同设计，分析其对端侧AI、边缘计算及数据中心市场的影响。
阅读全文